2002年11月7日（木） <第337号>

2002年11月7日（木） <第337号>

┏━┓　　　　　　　　　　　　　　スペシャルレポート(特集)　第一弾
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┗━┛　　　　　　　　　　　　「熱設計」--　放熱・排熱の傾向と対策　--
　　　　　　　　　　　　　　　　　～　ゴールはファン無し製品　～

　　　　　　　　　　　　　　　< http://www.a1s.co.jp/thermal/SERVICE.htm >
　
　　　　　　　第1回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1003_302.html >
　　　　　　　第2回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1010_309.html >
　　　　　　　第3回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1017_316.html >
　　　　　　　第4回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1024_323.html >
　　　　　　　第5回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1031_330.html >

□熱関連機器の現状と今後の開発動向
熱関連機器は、製品筐体内の電子機器を汚れた外気から遮断すると共に熱や湿気によるトラブルを防ぐ商品です。

○ヒートシンク
製造プロセスの微細加工技術により、発熱の減少によるヒートシンクの小型化，冷却ファンの省略など可能になりましたが、実態は、特にパソコンに見られるコンピュータの心臓部であるCPUの演算能力はさらなる高速化が要求され、演算処理が速くなればなるほどCPU自身が発する熱は高くなります。この熱を、現在もっとも効果的に処理するのがヒートシンクです。

そこで、ヒートシンクの今後の開発のキーワードは、ヒートシンクの材料と表面処理、さらにはアルミ加工技術、そして、もうひとつヒートシンクの性能を決定する重要な要素でもあるヒートシンク自体の熱伝導性です。

・材　料　
ヒートシンクは一般にアルミニウムと銅が広く使われています。ただし、銅を使用した場合、単位面積当たりの熱伝導度はアルミニウムの2倍ですが、比重は3倍もあり、アルミニウムと同等の熱的な仕事をするのには約2倍の費用がかかり、とても不経済です。

最近では、経済的かつ加工しやすいアルミニウム合金を使用するヒートシンクが多く出回っています。

・表面処理（アルマイト処理）
ヒートシンクの多くは、陽極酸化皮膜処理を施した後、黒色に着色された黒色アルマイト処理を行っています。この黒色アルマイト処理は、優れた放熱効果をもたらすとともに塗装法では得られない傷のつきにくい皮膜と、ヒートシンクのような複雑な形状でも均一な仕上がりが得られる特徴があります。

・アルミ加工技術
精密なヒートシンクの量産を可能にします。今後、コンピュータ用から車載機器用の大型のものまで様々なヒートシンクが開発されてきます。

・熱伝導性
熱がヒートシンク内部を移動するためには、熱量と移動距離に応じた温度差が必要になり、これが熱交換の効率を低下させる要素となります。このため、高性能なヒートシンクは、広い放熱面積を確保しながら、熱の移動による熱抵抗が最小となるよう設計されるのが望まれます。

　　…≫次週木曜日(2002年11月14日)は、○ヒートパイプ及び○放熱シートを掲載します。

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『関連情報サイト』　　　　　
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⊿「ヒートシンク」
< http://www.oki.com/jp/Cng/Softnew/JIS/hs.htm >

⊿「クーリングパッドモンローヒートシンク」
< http://www.princeton.co.jp/new_site/news/info/news_contents/200207101052.htm >

⊿「ヒートシンク設計」
< http://www.micforg.co.jp/jp/c_ref1.html >

⊿「コームフィット」
< http://www.lsi-cooler.co.jp/seihin/seihina.html >

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