2002年10月24日（木） <第323号>

2002年10月24日（木） <第323号>

┏━┓　　　　　　　　　　　　　　スペシャルレポート(特集)　第一弾
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┗━┛　　　　　　　　　　　　「熱設計」--　放熱・排熱の傾向と対策　--
　　　　　　　　　　　　　　　　　～　ゴールはファン無し製品　～

　　　　　　　　　　　　　　　< http://www.a1s.co.jp/thermal/SERVICE.htm >
　
　　　　　第1回は…≫< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1003_302.html >
　　　　　第2回は…≫< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1010_309.html >
　　　　　第3回は…≫< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1017_316.html >

□熱設計のActions
熱流体解析教育が終われば、次は、実際に熱流体解析ソフトウェアを使って、発熱や放熱の検討を行います。

○ユーザの実情
< プリント基板 >
最近のプリント基板実装設計では、放熱対策がメインテーマになっています。設計者の狙い(基板設計部門のターゲット)は、配置/配線設計と平行して基板全体の温度マップ表示、部品ごとのジャンクション温度表示を素早く知ることです。

< ノート型パソコン >
情報機器では極めて重要な性能ですが、光ディスク装置の倍速を上げるにはスピンドルモータ及びアクチュエータに大電流を流さねばならず、ドライブＩＣの異常な発熱をもたらします。そのため、放熱対策が必要で機器ディスクに記録されたプログラムやデータをいかに短時間で読み取るかはパソコン等の設計の大きな障害になっています。

< エアコン >
オフィスルームでは、各種事務機器からの発熱により温度が高くなる傾向が見受けられます。またパーティションなどの障害物の影響で複雑な気流が作り出されるため、エアコン等による空調が有効に作用しない場合が生じます。

< サーフェスマウンタ(基板の表面実装機) >
サーフェスマウンタ(基板の表面実装機)やロボットの設計上で解析を行いたい内容は、コントローラ設計時における発熱や放熱の検討だけでなく、むしろそれを搭載した機械本体に対する放射や放出熱による影響の検討が主です。

　　…≫次週木曜日(2002年10月31日)は、□熱流体解析ソフトウェアの実態と今後の傾向を掲載します。

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『関連情報サイト』　　　　　
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⊿「電磁波ノイズ」
< http://primepower.fujitsu.com/hpc/jp/topics/GIGA14/p10.html >

⊿「ノート型パソコン」
< http://www.vaio.sony.co.jp/Enjoy/Inside/R505/r01.html >

⊿「エアコン」
< http://www.melco.co.jp/home/kirigamine/index.html >

⊿「サーフェスマウンタ(基板の表面実装機)」
< http://www.imnet.ne.jp/SMT/japanese.html >

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