2002年7月25日（木） <第233号>

■eエンジニアリングニュース
○日本勢(三菱重工、東芝、川崎重工業、三井物産、三菱商事、丸紅、住友商事)は、2005年10月開業予定の「台湾新幹線」プロジェックトのうち、全長の約半分に相当する軌道部の敷設工事の受注に成功しました。これで、日本の高速鉄道技術の海外進出に弾みがつきます。(2002年7月24日)< http://www.kyodo.co.jp/is/column/chinawatch/china-1212.html >
○プリンストンテクノロジーは、オートバイなどのラジエーターに似た構造で効率的にノートパソコンの熱を除去する冷却装置「クーリングパッド モンロー ヒートシンク」を開発しました。(2002年7月24日)< http://www.princeton.co.jp/new_site/news/info/news_contents/200207101052.htm >
※アバウト プリンストンテクノロジー(株)< http://www.princeton.co.jp/ >
○新光電気工業は、2002年7月23日、直径３００ミリウエハーに対応した半導体組み立てラインを9月をメドに導入すると発表しました。後工程の組み立て会社での導入は国内初です。(2002年7月24日)< http://www.shinko.co.jp/topics/topics2002/020723.htm >
※アバウト 新光電気工業(株)< http://www.shinko.co.jp/j_index.htm >

■乱視点
○高速鉄道
< http://www.iijnet.or.jp/IHCC/newasian-taiwan-railway01.html >
「台湾新幹線」
日本の新幹線がはじめて輸出されるこのプロジェクト、日本勢が5年に渡る交渉の結果、欧州連合を破り受注に成功したものです。決め手となったのは36年間無事故を誇る新幹線の安全性でした。

○ヒートシンク
< http://www.ias.biglobe.ne.jp/rsnheat/heat.htm >
「クーリングパッド モンロー ヒートシンク」は、吸熱性に優れたアルミ素材を採用、たまった熱をファンで放出します。また、表面積を増やし、熱を逃げやすくしています。

例えば、パソコンをヒートシンクの上に置くと、純度99.9%のアルミ素材が熱を吸収し、ファンの働きとラジエーター構造で放出するしくみです。

○「３００」ミリ
< http://japan.cnet.com/Enterprise/News/2002/Item/020412-5.html?rn >
いま、半導体業界では技術的転換点にあり、新しい試みが始まっています。

直径３００ミリウエハーへの移行、銅配線など新材料の導入、そして、回線幅０．１３マイクロ以下への微細化などです。


■ピックアップリンク
きっと見つかる「ものづくり」情報です。
○「ＩＴ’ｓ　ＩＴ製造業」（これが製造業だ）< http://www.nikkei.co.jp/topic3/itseizo/it01.html >
○「VPS(Fujitsu Virtual Product Simulator)」< http://salesgroup.fujitsu.com/ccce/fjvps/ >
○「IMS（Intelligent Manufacturing Systems）」< http://www.ims.mstc.or.jp/index.html >

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