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粘度 |
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液体の流れ難さ、あるいは粘っこさの程度を示す物質定数を粘性率あるいは粘度といいます。力を加えて流したときに、内部に摩擦を生じて止まっていく、すなわち、押し流す力に抵抗する性質を粘性といいます。(粘度=ずり応力/ずり速度) |
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ニュートン性・非ニュートン性液体 |
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一定するときの流れの速度や、押し出す力によって変わらず、どんな測り方をしても同じ粘度値が得られるもの(粘度がずり速度と時間に依存しない流体)を、ニュートン流体、またはニュートン性流体といいます。 水や、ベンゼンなどの低分子の液体は通常ニュートン流体とみなされます。粘度がずり速度及び時間によって変化する流体を非ニュートン流体といいます。 |
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インターネット電話 |
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データを細切れにしてIP(インターネット・プロコトル)技術を使って音声をやり取りする電話のことです。従来の電話のように通話ごとに回線を占有するのではなく、複数の人が同じ回線を使って、音声、動画、文字など様々なデータを送受信できるので、通信コストを低く抑えられます。
ネット電話には「インターネット電話」と「IP電話」の2種類があります。 |
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カンバン方式 |
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ジャスト・イン・タイム方式とも呼ばれています。必要なものを必要な時に必要なだけ効率よく生産する仕組みです。1963年、トヨタ自動車が自動車組み立て工場で無駄を省くため、できるだけ部品在庫を持たないようにしたのが発端です。 |
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Cu配線 |
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ICの動作速度を上げるための技術です。従来のアルミニウム配線ではこれ以上微細化が進むと、IC回路を流れる電気信号の速度に限界(「配線遅延」)がありました。そこでもっと電気の通りがよい銅(Cu)配線を使います。Cuはアルミよりも電気抵抗が低いので、細い配線にしても電気がスムーズに流れます。 |
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CMP |
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CMPとは、ウェーハの表面を平らに磨く技術です。研磨材の入った薬品(chemical)と砥石(mechanical)で磨く(polishing)ので、その頭文字をとってCMPといわれています。この技術は多層配線(小さなスペースを有効活用する5階建てとか6階建ての配線)をするときに使います。 |
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ユビキタス(ubiquitous) |
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ユビキタスの語源はラテン語で、いたるところに存在する(遍在)という意味です。インターネットなどの情報ネットワークに、いつでも、どこからでもアクセスできる環境を指し、ユビキタスが普及すると、場所にとらわれない働き方や娯楽が実現出来るようになります。「ユビキタス・コンピューティング」、「ユビキタス・ネットワーク社会」のようにも使われ、「パーバシブ(pervasive)・コンピューティング」といわれることもあります。 |
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エンプラ |
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エンジニアプラスチックの略です。一般の汎用樹脂と比較して、高い機能特性を持った樹脂を総称してこういいます。樹脂の特性を生かして高付加価値商品ともいわれています。また、この中で特に優れた特性を持つ樹脂をスーパーエンプラと呼んでいます。 |
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トラップ(配水管) |
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配水管にはトラップというものが必ずついています。洗面所の下を覗くと、配水管の途中がS字状に曲がっています。これがトラップです。この部分に水が溜まり、配水管の中の匂いがあがってこないようにふたをしているのです。
形状は違いますが台所の排水口にもトラップは必ずついています。この部分に溜まった水を封水と言いますが、この水が無くなってしまうといやーな匂いがしたり、排水がうまくいかないとこの水がゴボゴボ音のする原因になるのです。 |
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マーキング |
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マーキングとは、「文字や記号などの印をつけること」を指します。商品名・賞味期限・製造番号など、情報の表示や製品の管理のため様々なところで利用されています。主なマーキング方法にはレーザマーカ方式があり、レーザ光を利用して金属や樹脂などの材質に直接文字や絵などを書くことができます。 |
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パラメトリックシミュレーション |
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パラメトリックシミュレーション機能は,CAD側で定義したフィーチャの寸法や数,材料物性値,境界条件などをパラメータとする複数の設計案に対する解析を一括実行する機能です。ユーザーは表形式の画面でパラメータを設定するだけで,パラメータに応じた複数の解析モデルの作成および計算はCAD側の処理を含めて自動実行されます。設計案同士を比較・検討する際に有効だといわれています。 |
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熱可塑性(ねつかそせい)樹脂 |
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熱可塑性樹脂は熱をかけると軟らかくなり、冷えると固まります。もう一度熱をかけるとまた軟らかくなります。身近なところでは、コップなどの食器、テレビの筐体などに使われています。一般的なイメージのプラスチックは、この熱可塑性樹脂ということになります。
一度熱をかけて整形し、冷やして固まらせると次に熱をかけても軟らかくならない性質を持ったプラスチックは、 熱硬化性樹脂 といいます。熱をかけた時に線状の分子同士が結合して三次元の網目構造になり硬化します。そのため加熱しても軟らかくならないのです。
熱硬化樹脂は接着性が優れているので、壊れやすい半導体チップや電子部品を覆う保護材・緩衝材として使われます。エポキシ樹脂は熱硬化性樹脂です。 |
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