2002年8月15日（木） <第253号>

■eエンジニアリングニュース
○ティーエス ヒートロニクスは、平成14年1月25日、独自の熱輸送技術「ヒートレーン｣で第一回日本ヒートパイプ協会技術賞受賞を受賞しています。
< http://www.tsheatronics.co.jp/technology/index.html >
※アバウト ティーエス ヒートロニクス< http://www.tsheatronics.co.jp/index.html >
○ツインバード工業は、次世代の新冷却システム「ＦＰＳＣ（フリー・ピストン・スターリング・クーラー）」をグローバルクーリング社（オランダ　アーンハイム)から技術導入。小型ＦＰＳＣの研究開発に成功しました。(2002年6月6日)< http://www.twinbird.jp/sc/sc_top.html >
※アバウト ツインバード工業(株)< http://www.twinbird.jp/ >

■乱視点
○ヒートレーン技術
ヒートレーン技術を用いた製品の最も顕著な特徴は、姿勢による性能への影響が小さいことです。ヒートレーン技術を応用した放熱器はどのような姿勢であっても使用が可能であるため、設計自由度が広がる点が、従来型ヒートパイプを用いた放熱器との大きな違いと開発元はいっています。

○ヒートパイプ
< http://www.furukawa.co.jp/ELC/hpipe.htm >
ヒートパイプの仕組みは、CPUのヒートシンクと放熱用のフィンが特殊な液体が封入されたパイプで連結しています。この放熱用フィンは、ケースの冷却ファンで冷却されています。

冷却時には、まずCPUの発熱によってパイプの中の液体が気体になり放熱用フィン側に移動。この反作用で放熱用フィン側にある液体はCPU側に移動します。

放熱用フィンに移動した気体はフィンで冷却されると元の液体に戻り、CPU側に移動した液体は熱によって気体になり、再びフィンに戻ってきます。

このように、パイプの中で気体・液体の状態が循環することによって、CPUの発熱を効率よく逃がす働きをしています。

高密度実装で熱源へ直接冷却装置を設置できないノートPCなどでは、本体中央付近にあるCPUの熱をいったんヒートパイプで本体の端まで移動させ、そこでファンで冷やすという方法がとられています。

デスクトップPCも、最近はCPUクーラーが巨大化する一方で設置スペースの確保が難しくなっているため、同じ手法で解決しようとしています。

■ピックアップリンク
○タイで最も名が知れている企業はホンダではなく、この会社です。
< http://www.stanley.co.jp/index.html >
○磁石はいろいろ使われています。
< http://www.ssmc.co.jp/neomax.html >

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